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　　鑫台铭精细陶瓷粉末伺服成型机应用之——陶瓷劈刀：---鑫台铭供给。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新资料产品成型及出产的根本工艺解决方案。

　　陶瓷劈刀是一种用于芯片封装范畴引线键合过程中的焊接东西，归于精细微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间衔接的重要东西，在封装技能中发挥了十分十分重要的效果，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺度精度高、惯例运用的寿命长等特色，大范围的应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了十分十分重要的效果。跟着芯片封装职业的开展，作为封装范畴必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来杰出的开展前景。

　　1、将粉末类资料填充至中模型腔中，经过伺服马达带动上冲、下冲运动进行产品成型限制。

　　2、限制时，因上、下冲均选用伺服电机+同步轮、同步带+丝杆直连，2个冲头能够独自调整方位、速度、活动时刻以此来完成双向限制，便于将每个产品台阶的密度调整到均匀共同。

　　4、该设备全体结构简略，易损耗部件少，初始精度能长时刻坚持，一起也减少了保养。

　　1、由粉筒、粉量检测传感器、阀门、粉管、伺服送粉模组、送粉盒组成（终究以承认图纸为准）。

　　2、电机经过丝杆，带动料盒支架、完成料盒的前后运动送料，送粉精度可达±0.01g（依据粉体流动性、产品分量而定）。

　　3、全程闭环防尘规划，粉筒加装防尘盖，送料盒用赛钢原料，紧贴母模板，避免粉末溢出。

　　用于制作IC载板、晶圆切开用陶瓷劈刀，保证刃口无崩边，适配金线/铜线键合工艺。

　　典型事例：某厂商选用鑫台铭伺服成型机出产LED封装劈刀，良品率提升至98%，单台设备日均产能达600支。

　　出产电阻/电容瓷片切开刀具、传感器陶瓷外壳等定制化产品，支撑小批量多种类柔性出产。